RPS(Asher)

RPS(Remote Plasma Source)의 특이점

• 유지 보수 편리, 분리된 공간에서 Plasma 형성하여 Chamber 내벽 손상 최소화

• 라디칼 손실을 최소화하는 high purity quartz 재료의 사용

• 주파수 매칭을 통한 reflectance 최소화 (RF generator와 매칭 박스 통합)

• 시료의 물리적 손상을 최소화 하는 동시에 Photo Resist ashing rate 최대화

키워드	내용
고-효율	• O₂처리량이 많은 Plasma Source 채택 • Radical Loss 감소
고-균일	• 점성 유동 대책 개발
저-비용	• 고성능 Remote Pl11asma Source 국산화
소형화	• Multi Chamber 적용, 폭이 좁은 장비의 개발

항목	기존장비	Other Companies	Clever 차별화
RPS O₂처리량	MAX 4SLM	공정 Window 제한	< x2	ICP 고전력 저전압 제어 기술
Plasma Ignition	Min 1KW	Process Window 감소	Min 180W	ICP 고전력 저전압 제어 기술
점성 유동 대책	배기 균형 X	Uniformity ↓ Over Ashing Time ↑	배기 균형 O	Uniformity 향상 Over Ashing Time 단축
점성 유동 대책	흡기 균형 X	Uniformity ↓ Over Ashing Time ↑	흡기 균형 O	Uniformity 향상 Over Ashing Time 단축